SK하이닉스·삼성전자, 차세대 HBM 주도권 ‘신경전’

송고 2024.05.03 10:36 | 수정 2024.05.03 10:37
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

SK하이닉스·삼성전자 “고객 맞춤형 HBM”

‘AI 시대’ HBM 시장 연평균 60% 성장 전망

SK하이닉스 HBM3 [제공=SK하이닉스]

차세대 고대역폭메모리(HBM)의 시장 선점을 둘러싼 SK하이닉스와 삼성전자의 신경전이 뜨겁다. SK하이닉스와 삼성전자는 모두 ‘고객 맞춤형’을 HBM의 강점으로 내걸었다.

3일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자는 인공지능(AI)용 차세대 반도체 메모리인 HBM 양산 및 투자 등을 집중할 계획이다.

HBM 반도체 시장의 선두 주자인 SK하이닉스는 업계 최고 수준의 HBM 제공에 초점을 맞췄다. 전일 곽노정 SK하이닉스 사장은 “시장 리더십을 확고하게 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품을 이달부터 제공할 것”이라고 밝혔다. 해당 제품의 양산 목표 시점은 올해 3분기다. HBM3E는 5세대 HBM으로 차세대 제품이다.

SK하이닉스의 HBM 판매는 탄탄대로를 걷고 있다. 전일 SK하이닉스에 따르면 올해 HBM 물량은 이미 완판된 상태다. 내년 생산 물량도 대부분 완판됐다.

AI 확산에 힘 입어 HBM의 시장은 보다 확대될 것으로 점쳤다. 여러 개의 D램(DRAM)을 수직 연결해 만드는 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 내기 위해선 생산 캐파가 최소 2배 이상 필요하다.

곽 사장은 “스마트폰과 PC, 자동차 등 온디바이스 AI가 빠르게 확산되면서 AI에 특화된 ‘초고속·고용량·저전력’ 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라고 전망했다.

삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지 [제공=삼성전자]

삼성전자도 5세대 HBM3E에 집중, 개발에 착수하고 4월부터 HBM3E 8단 제품 양산에 들어갔다. 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 요구 증가세에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품은 2분기 내 양산할 예정이다. 성장하는 생성형 AI용 수요 대응을 위한 HBM 캐파 확대와 공급도 지속적으로 늘린다.

SK하이닉스와 삼성전자는 모두 맞춤형 HBM 제공에 집중할 전망이다. 곽 사장은 이라며 “앞으로 글로벌 파트너사와의 전략적 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.

김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 “고객별로 최적화된 맞춤형 HBM 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족할 계획이다”며 “올 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 및 개발에 박차를 가하는 중”이라고 설명했다.

HBM은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스텝온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성된다. 고객은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다. SK하이닉스와 삼성전자가 ‘고객 맞춤형’을 강조하는 이유다.

김 상무는 “HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다”고 말했다.

HBM의 수요 확대에 따른 낙수 효과도 기대된다. 김 상무는 “오는 하반기 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화된다”며 “일반 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것”이라고 기대했다.

HBM 시장은 AI 시대에 본격적으로 진입하면서 연평균 60% 이상의 고속 성장을 이룰 것으로 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 20억4186만 달러(약 2조8000억원)에서 2028년 63억2150만 달러로 성장할 것으로 예상된다.

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