SK하이닉스, ‘AI 시대’ 비전 선포…“온디바이스 AI 확산”

송고 2024.05.02 13:52 | 수정 2024.05.02 13:53
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

경영진, ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’ 기자간담회

“HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 돌입”

[제공=SK하이닉스]

SK하이닉스는 2일 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 한 내외신 기자간담회를 열고, AI 메모리 기술력 및 시장 현황, 청주/용인/미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝혔다.

이날 행사는 용인 클러스터 첫 팹 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열렸다. 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(D램개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김영식 부사장(제조/기술 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 류병훈 부사장(미래전략 담당), 김우현 부사장(CFO) 등 주요 경영진이 참석했다.

간담회는 곽 사장의 오프닝(Opening) 발표를 시작으로 김주선 사장의 ‘AI 메모리 비전‘, 최우진 부사장의 ‘SK하이닉스 HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진’, 김영식 부사장의 ‘청주 M15x 및 용인 클러스터 투자’ 등 3개 발표 세션과 기자들과의 Q&A로 진행됐다.

곽노정 대표이사 사장은 “현재 AI는 데이터센터 중심이지만 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 것”이라며 “이에 따라 AI에 특화된 초고속/고용량/저전력 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것이다”고 설명했다.

향후 사업 계획과 관련해서는 “HBM, TSV 기반 고용량 D럄, 고성능 eSSD 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다”며 “앞으로 글로벌 파트너사들과 전략적 협업을 통해 세계 최고의 고객 맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

곽노정 사장은 “현재 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다”며 “HBM 기술 측면에서 보면, 당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중”이라고 강조하기도 했다.

SK하이닉스는 AI 시대에 들어 전세계에서 생산되는 데이터 총량은 2014년 15ZB(Zettabyte, 제타바이트)에서 2030년 660ZB까지 늘어날 것으로 전망했다.

김주선 사장은 ”AI 시대 반도체 산업은 구조부터 바뀌는 패러다임 전환(Paradigm shift)을 맞이하게 돼 업에 대한 새로운 접근이 필요하다”며 “‘AI 시대 차별적 가치는 누가 제공할 수 있는가’에 대해 생각해 볼 필요가 있으며, 그 답은 매우 명확하게 메모리다”고 진단했다.

이어 “AI 시대는 데이터 중심(Data centric) 시대를 뜻하며, 이 데이터를 저장, 축적, 재생산하는 선순환 고리의 중심에 메모리가 있기 때문이다”고 덧붙였다.

최우진 부사장은 “SK하이닉스의 패키징 기술력에 대해 말씀 드리겠음. 당사가 보유한 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나가 MR-MUF 기술”이라며 “MR-MUF 기술이 High Stack에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않으며 SK하이닉스는 Adv. MR-MUF기술로 이미 HBM3 12Hi 제품을 양산하고 있다”고 밝혔다.

MR-MUF 기술도 향상됐다. 최우진 부사장은 “과거 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높였고 열 방출도 45% 향상시켰다”며 “최근 도입한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF는 MR-MUF의 장점을 그대로 유지하는 가운데 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선시켰다”고 말했다.

USD$	1,320.1	▲13.2
EUR€	1,456.5	▲10.4
JPY¥	899.5	▼10.8
CNH¥	188.2	▲1.3

SK하이닉스, ‘AI 시대’ 비전 선포…“온디바이스 AI 확산”

관련기사

전체 댓글 0

매매기준율