곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 [제공=SK하이닉스]

“AI 시대에 고객으로부터 가장 신뢰받는 준비된 기업이자, 업황 변화에 흔들리지 않는 내실 있는 기업으로 성장해, 국가경제에 기여하고 우리나라가 AI 반도체 강국으로 올라설 수 있도록 앞장서겠다. ”

SK하이닉스가 2일 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 한 내외신 기자간담회를 열고 내놓은 포부다.

이날 SK하이닉스는 AI 메모리 기술력 및 시장 현황, 청주·용인·미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝혔다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “SK하이닉스는 HBM, TSV 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다”며 “앞으로 글로벌 파트너사들과 전략적인 협업을 맺고 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것”이라고 자신했다.

이어 “현재 HBM 생산 측면에서 보면, 올해 이미 완판됐는데 내년까지 거의 완판됐다”며 “HBM 기술 측면에서는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중”이라고 덧붙였다.

‘질적 성장’을 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심의 판매 확대를 통한 ‘수익성’ 확보에도 집중한다.

곽노정 사장은 “변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 현금 수준을 높여, 재무 건전성도 지속 제고해 나갈 것”이라고 말했다.

이날 간담회는 곽 사장의 오프닝(Opening) 발표를 시작으로 김주선 사장의 ‘AI 메모리 비전’, 최우진 부사장의 ‘SK하이닉스 HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진’, 김영식 부사장의 ‘청주 M15x 및 용인 클러스터 투자’ 등 3개 발표 세션과 기자들과의 Q&A로 진행됐다.

행사에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(D램개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김영식 부사장(제조/기술 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 류병훈 부사장(미래전략 담당), 김우현 부사장(CFO) 등 주요 경영진이 참석했다.

SK하이닉스는 AI 시대에 차별적 가치 제공에 집중할 계획이다.

김주선 사장은 “AI 시대는 데이터 중심(Data centric) 시대를 뜻하며, 이 데이터를 저장, 축적, 재생산하는 선순환 고리의 중심에 메모리가 있다”며 “AI 메모리의 매출 비중도 급격히 늘어날 것”이라고 전망했다.

2023년 전체 메모리 시장의 약 5%(금액 기준)를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리의 비중은 2028년 61%에 달할 것으로 점쳤다.

현재 SK하이닉스는 D램에서 HBM3E와 256GB 이상의 초고용량 모듈을 양산 중이며, 세계 최고 속도 LPDDR5T도 상용화했다. 낸드는 업계 유일의 60TB 이상 QLC 기반 SSD를 공급하는 등 세계 최고의 AI 메모리 공급사의 지위를 유지하고 있다. 기존 제품을 더욱 개선, 발전시킨 차세대 제품도 개발 중이다.

SK하이닉스가 보유한 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나는 MR-MUF 기술이다. 과거 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄였다. 이에 따라 생산성은 4배로 늘었고, 열 방출도 45% 향상됐다.

미국 투자도 진행한다. 지난달 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 확정했다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산된다.

최우진 부사장은 “인디애나는 미 중서부를 중심으로 반도체 생태계인 실리콘 하트랜드(Silicon Heartland)의 주요 거점”이라며 “이 지역에서 고객 협력과 AI 경쟁력 강화를 추진하는 한편, 주변 대학 및 연구개발센터들과 연구개발 협력을 통해 반도체 인력을 양성하고 AI 미래 산업에도 기여하겠다”고 설명했다.

국내 투자도 진행 중이다. SK하이닉스는 급증하는 AI 메모리 수요 대응을 위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전 캐파 확대를 위해 부지를 확보하고 청주에 M15x를 건설하기로 결정했다. M15x는 연면적 6만3000평 규모 복층 팹으로 EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있다.

용인 클러스터는 총 415만㎡(약 126만 평) 규모 부지에 회사 팹 56만 평, 소부장 업체 협력화 단지 14만 평, 인프라 부지 12만 평 등이 조성됐다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 팹 4기를 순차 구축한다. 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 SK하이닉스와 협업해 반도체 생태계를 조성할 예정이다. 용인 클러스터 SK하이닉스 첫 팹은 오는 2025년 3월 공사에 착수한다. 준공 예정일은 2027년 5월이다.

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