삼성, 엔비디아 'HBM 퀄 테스트’ 자신감…젠슨 황 “TSMC만 의존하진 않을 것”

송고 2024.09.12 10:58 | 수정 2024.09.12 10:58
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

젠슨 황 엔비디아 CEO, 삼성전자 AI 칩 채택 가능성 우회적 언급

"TSMC 의존 이유는 동종 업계 최고이기 때문… 타업체 이용 가능"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). ⓒ엔비디아

엔비디아가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 채택할 가능성이 높아졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 칩 채택 가능성을 우회적으로 언급했기 때문이다.

12일 젠슨 황 CEO는 11일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 골드만삭스가 주최한 테크 콘퍼런스에 참석해 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있음을 시사했다.

이날 젠슨 황은 차세대 칩 '블랙웰'의 생산과 엔비디아의 인기 시리즈인 '호퍼'를 모두 TSMC에 맡기고 있음을 언급하면서 "TSMC에 의존하고 있는 이유는 TSMC가 동종 업계 최고이기 때문"이라며 "TSMC가 우리 요구에 대응하는 능력 등 민첩성이 높지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다"고 설명했다.

젠슨 황이 구체적으로 다른 업체가 어디인지 언급하지는 않았지만, 현재 엔비디아의 최신 칩 생산을 담당할 수 있는 능력을 보유한 기업은 TSMC를 제외하면 삼성전자 밖에 없다. 이에 젠슨 황이 삼성전자에 AI칩 생산을 맡길 수도 있다는 의중을 내비친 것으로 풀이된다.

이같은 발언은 대내외 불확실성에 기인한다. 최근 대만의 지정학적 리스크 발생 가능성이 커져서다. 대만에서는 중국이 무력으로 통일할 수 있다는 우려가 확산 중인데, 통일이 실현될 경우 엔비디아의 AI 칩 생산은 차질이 불가피한 상황이다.

젠슨 황은 올해 3월에도 삼성전자에 우호적인 입장을 보여줬다. 당시 젠슨 황은 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 '비범한 기업'이라는 칭찬과 함꼐 HBM3E 제품에 친필 사인을 남겼다.

현재 엔비디아에는 SK하이닉스와 마이크론이 HBM3E 8단을 납품 중이다. SK하이닉스는 3월부터 HBM3E 8단의 공급을 시작했다.

삼성전자는 HBM3E 8단 제품에 대한 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 진행 중인 것으로 알려졌다. 일각에서는 퀄 테스트를 통과하고 공급을 시작했다는 관측도 제기됐지만, 이와 관련해 엔비디아와 삼성전자는 공식 입장을 내놓지 않고 있다. 업계가 점치는 퀄 테스트 통과 시점은 오는 11월이다.

현재 기준 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 정식 공급하는 반도체 기업은 없는 상황이다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 샘플을 엔비디아에 전달했다. 본격 공급 목표 시점은 이르면 올해 4분기다. 삼성전자도 샘플은 공급했지만, 퀄테스트는 아직 진행 중이다.

업계 한 관계자는 "디램에서 DDR5와 HBM 수요는 견조하지만 모바일 수요는 상대적으로 더딘 추세다"며 "고부가가치 제품 공급이 원활하지 않아 판매단가가 낮은 일반 제품군의 판매 비중이 높은 것으로 보이는데, 4분기부터 HBM 판매가 급증하면서 하이엔드 제품 비중이 늘어날 것"이라고 전망했다.

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