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“반도체 봄 왔다”…K-소·부·장, 높아지는 실적 기대감

  • 송고 2024.07.02 13:53 | 수정 2024.07.02 13:56
  • EBN 이남석 기자 (leens0319@ebn.co.kr)

6월 반도체 수출 전년 대비 50.9% 늘어
예스티·한미반도체, HBM 관련 장비 수주
SEMI “첨단 기술 수요가 반도체 장비 시장 회복세 촉진”

인공지능(AI)이 생성한 반도체 소·부·장 업체 이미지 [출처=뤼튼테크놀로지스]

인공지능(AI)이 생성한 반도체 소·부·장 업체 이미지 [출처=뤼튼테크놀로지스]

반도체 업황이 회복세로 접어들면서 소부장(소재·부품·장비) 업체들에 대한 기대감도 함께 높아지고 있다. 인공지능(AI) 열풍에 맞춰 반도체 제조업체들이 고대역폭메모리(HBM) 관련 캐파(설비투자)를 늘리면서 소부장 업체들의 실적 확대로 이어질 것이란 전망이 나온다.


2일 반도체 업계에 따르면 지난달 반도체 수출은 작년 같은 기간 대비 50.9% 늘어난 134억2000만달러(약 18조6390억원)로 집계됐다.


지난해 시황 악화로 고전했지만 최근 메모리 가격이 상승하고 클라우드 서비스 확대로 AI 서버 출하량이 늘면서 역대 최대 수출 기록을 다시 썼다. 특히 전 세계적으로 AI 관련 수요가 증가하면서 고대역폭 메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 늘어난 영향이 컸다.


메모리 반도체 업체들 역시 AI 반도체 수요 확산에 맞춰 대규모 투자를 단행하고 있다.


SK그룹은 얼마 전 경영전략회의를 열고 오는 2026년까지 80조원의 재원을 확보해 AI와 반도체 등 미래 성장 분야 투자하기로 결정했다. SK하이닉스의 경우 2028년까지 향후 5년간 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화한다. 이 가운데 HBM 등 AI 관련 사업 분야에 약 80%(82조원)를 투자할 계획이다.


삼성전자도 올해 HBM 공급 규모를 지난해 대비 3배 이상 늘릴 방침으로 내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 목표로 하고 있다.


HBM [출처=각 사]

HBM [출처=각 사]

HBM 수율(결함 없는 합격품의 비율)의 중요성이 높아지면서 소부장 업체들도 반등의 기회를 잡게 됐다. HBM은 다수의 D램을 쌓은 구조로 제작하는 만큼 한 층에서만 불량이 나오면 제품을 폐기해야 한다. D램을 쌓는 공정 난도도 높아 생산 수율은 일반 D램 공정 대비 약 10~30% 수준 낮다.


대개 HBM 공정에서 TSV 식각, CMP, 다이싱, 몰딩 등의 영역은 일본과 미국 장비사가 존재감을 보여왔다. 하지만 최근 삼성전자와 SK하이닉스가 공급망 다변화를 모색하면서 한국 장비사들이 본딩과 어닐링, 리플로우, 세정, 검사, 테스트 등의 부문에서 두각을 보이고 있다.


반도체 장비 전문기업 ‘예스티’는 지난달 글로벌 반도체 기업으로부터 60억원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비를 추가 수주했다.


예스티가 이번에 수주한 HBM 장비 중에는 ‘웨이퍼 가압장비’를 비롯해 신규 품목인 ‘상압장비’ 초도 물량도 일부 포함된 것으로 전해졌다. 상압장비는 반도체 웨이퍼의 적층·언더필 공정에서 고청정 환경 유지와 정밀한 온도제어를 위해 필요한 장비다. HBM 불량률을 줄이고 생산성을 높이는 역할을 한다.


예스티가 작년 10월부터 지난달 초까지 수주한 HBM 관련 장비 누적 금액은 382억원으로 창사 이래 반도체 장비 기준 최대 수주실적이다.


예스티 관계자는 “고객사의 순차적인 투자계획에 따라 하반기에도 대규모 HBM 장비 수주는 계속 이어질 것으로 예상된다”라고 말했다.


‘한미반도체’도 빼놓을 수 없는 반도체 후공정 장비 공급사 중 한 곳이다. 국내에서 HBM3E향 듀얼 TC 본더를 유일하게 공급하면서 선도적 입지를 누리고 있다. 올해는 TSV 공법으로 적층된 반도체 다이 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 HBM 6사이드 검사장비를 선보이기도 했다.


아울러 최근에는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC본더 그리핀’을 1500억원 규모로 수주해 눈길을 끌었다. 이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기부터 총 3587억원 규모의 수주고를 올리게 됐다.


업계에서는 올해 1분기 소폭 하락했던 반도체 장비 시장이 AI를 비롯한 최신 기술 수요를 토대로 점차 회복될 것으로 내다보고 있다.


아짓 마노차 국제반도체장비재료협회(SEMI) CEO는 “전 세계 반도체 장비 매출액이 소폭 감소했지만 반도체 산업에 대한 주요 지역의 전략적 투자와 첨단 기술 수요가 반도체 장비 시장 회복세를 촉진할 것”이라고 내다봤다.


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