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아테리스, 삼성에 모바일 SoC용 인터커넥트 솔루션 공급

  • 송고 2010.11.08 11:27 | 수정 2010.11.08 11:33
  • 류동익 기자 (ryu@ebn.co.kr)

온칩 인터커넥트 IP 솔루션 기업인 아테리스가 삼성전자에 다중칩(multiple chips)용 인터커넥트 솔루션을 공급한다.

8일 아테리스코리아에 따르면, 이번에 공급되는 솔루션은 삼성전자 모바일 SOC(시스템온칩) 제품에서 고속 인터칩 통신을 지원하는데 사용되며, 저전력으로 고대역폭 칩간(inter chip) 통신을 지원함으로써 스마트폰과 같은 모바일 제품의 배터리 수명을 늘릴 수 있다.

김진현 삼성전자 시스템LSI SoC 플랫폼 개발팀 상무는 "아테리스 인터커넥트 IP는 삼성 SoC와 모뎀칩간에 필요한 고속 통신 제어 기술"이라며 "아테리스 IP를 사용함으로써 고객들에게 재료비(BOM) 절감과 동시에 저전력 이점도 제공할 수 있게 됐다"고 말했다.

한편, 아테리스(Arteris)는 다양한 응용제품용 SoC 반도체 어셈블리 가속화에 사용되는 NoC(Network-on-Chip) 인터커넥트 IP 및 툴을 제공하고 있다.


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