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SK하이닉스 자신감…“HBM3E 목표 수율 80% 도달”
- 송고 2024.05.22 18:27 | 수정 2024.05.22 18:28
- EBN 이남석 기자 (leens0319@ebn.co.kr)
“HBM3E 칩 생산에 필요한 시간 50% 단축”
![SK하이닉스 HBM3E [출처=SK하이닉스]](https://cdnimage.ebn.co.kr/news/AKR1202405221812257633/news-p.v1.20240513.36e199b75d3a45d5a67268bfb1dc70ea_P1.jpg)
SK하이닉스 HBM3E [출처=SK하이닉스]
SK하이닉스가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E의 수율(완성품 중 양품 비율)이 80%에 육박했다고 공개했다. SK하이닉스가 언론을 통해 HBM3E 수율 정보를 외부에 공개한 것은 이번이 처음이다. 전 세계 HBM 시장 점유율의 절반 이상을 차지한 상황에서 경쟁사보다 한 발 앞서 시장 주도권을 선점했다는 자신감이 엿보이는 대목이다.
22일 반도체 업계와 연합뉴스 등에 따르면 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 최근 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 “HBM3E 칩 생산에 필요한 시간을 50% 단축했으며, 목표 수율 80%에 거의 도달했다”고 말했다.
그 동안 업계에서는 SK하이닉스의 HBM3E 수율을 60∼70% 정도로 추정해왔다.
또 권 부사장은 “올해는 고객들이 가장 원하는 8단 HBM3E 생산에 주력하고 있다”며 “인공지능(AI) 시대에 앞서나가기 위해 수율 향상은 더욱 중요해지고 있다”고 강조했다.
SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 ‘큰 손’ 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다.
안정적인 수율 확보는 HBM 경쟁에 주요 변수로 꼽힌다. D램 여러 개를 수직으로 쌓는 HBM은 일반 D램보다 공정 난도가 높기 때문이다.
특히 HBM3E의 경우 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV) 수율이 40∼60% 수준으로 낮아 업계에서는 수율 개선에 힘쓰고 있다.
SK하이닉스는 지난 4월 1분기 실적 콘퍼런스콜에서도 HBM3E 수율에 대해 “현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며, 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진하고 있다”고 밝힌 바 있다.
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