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일진, 반도체용 1.5㎛ 초극박 국산화…日 미쓰이 이어 두번째

  • 송고 2020.10.25 13:27 | 수정 2020.10.25 13:30
  • EBN 손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

일진머티리얼즈, 15년간 시행 착오 끝 반도체 업체 인증 획득

1.5㎛ 반도체용 초극박 ⓒ일진머티리얼즈

1.5㎛ 반도체용 초극박 ⓒ일진머티리얼즈

일진머티리얼즈가 반도체용 초극박(Ultra Thin Copperfoil) 국산화에 성공했다고 25일 밝혔다


국내 최초로 1.5㎛(마이크로미터/100만분의 1m) 두께로 개발한 것. 일본 미쓰이가 독점하던 제품으로 국내 기업 최초이자 세계에서 두번째다.


최근 많이 쓰이는 전기자동차 배터리용 동박의 두께(4.5~10㎛)보다 얇고, 극한의 제조 기술이 필요해 동박 업계에선 꿈의 제품으로 불린다.


전자기기의 소형화 및 고집적화로 초미세회로를 구현하려는 반도체 제조사들의 수요가 이어졌지만, 국내엔 양산 기업이 없어 일본 미쓰이가 시장을 독점해왔다. 일진머티리얼즈는 지난 2006년 초극박 제품 개발에 성공, 15년간 시행 착오 끝에 최근 글로벌 반도체 업체들의 인증 획득과 양산에 성공했다.


현재 PCB 기판용, 전기자동차 배터리용 동박은 일진머티리얼즈를 비롯 SK넥실리스, 두산솔루스 등 국내 기업과 대만 장춘, 중국 왓슨 등이 기술 경쟁을 벌이고 있다. 1.5㎛ 반도체용 초극박 인증 및 양산에 성공한 회사는 일진머티리얼즈가 유일하다.


양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박은 동박 업계에선 궁극의 기술로 수입 대체효과는 물론 경쟁업체가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보했다는데 의미가 있다”고 말했다.


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