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이재용 부회장, 17번째 현장경영…온양 찾아 '반도체 패키징' 점검

  • 송고 2020.07.30 16:00 | 수정 2020.07.30 15:26
  • EBN 손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

올해 들어 매달 2~3차례 간담회·전략회의·현장경영

"주저말고 도전하자, 코로나 이후 미래시장 선점해야"

이재용 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략 점검에 앞서 구내식당에서 임직원들과 식사하는 모습 ⓒ삼성전자

이재용 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략 점검에 앞서 구내식당에서 임직원들과 식사하는 모습 ⓒ삼성전자

이재용 삼성전자 부회장이 이번엔 온양 사업장으로 달려갔다. 올해 들어서만 매달 2~3차례씩 간담회·전략회의·현장경영 등 총 17회 정도 국내외 사업장을 찾았다.


이 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 등 중장기 전략을 점검했다. 이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 작년 8월 이후 두번째다. 인공지능, 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM·High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 살펴보고 혁신기술 개발을 당부했다.


이 부회장은 "코로나 이후 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 온양사업장 임직원들에게 말했다.


이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장이 참석했다.


온양사업장에서 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄진다. '패키징'이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 신호를 주고 받는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다.


AI·5G통신·사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요 증가에 따라 패키징 기술은 반도체 성능과 생산 효율성을 높이는 핵심기술로 떠오르고 있다.


삼성전자는 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설했다. 지난해 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 통합해 패키징 기술를 강화하고 있다.


이재용 부회장은 올해 들어 매달 2~3차례 이상 사업을 직접 챙기고 있다.


1월 화성에서 DS부문 사장단 간담회, 브라질 마나우스·캄피나스 생산라인 점검을 시작으로, 2월 화성 EUV 전용 반도체 생산라인, 3월 구미 스마트폰 생산라인과 아산 디스플레이 공장 및 종합기술원, 5월엔 중국 시안 반도체사업장 점검에 이어 삼성SDI 천안사업장에서 정의선 현대車그룹 수석부회장과 만났다.


이어 6월엔 파운드리·시스템LSI·무선사업부 사장단 간담회, 화성 반도체 미래전략 간담회, 아산 디스플레이 중장기 전략 회의, 수원 생활가전 중장기 전략 회의를 잇따라 가졌다. 이달엔 수원 C랩 인사이드 간담회, 삼성전기 수원 전장용 MLCC 생산라인 점검, 현대車그룹 남양연구소를 방문했다.


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